(주)에스비메탈 - 뿌리기업·수요기업 기술협력지원사업

  • 작성일자

    2018-01-15 18:07
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작지만 중요한 부품, 포고핀(Pogo Pin)

 

일명 스프링핀(Spring Pin)이라고도 불리는 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 테스트나 IT분야 테스트에 꼭 필요한 장비 중 하나다. 반도체 테스트 시 칩을 비롯한 반도체 부품의 동작 테스트를 위해 포고핀에 해당 부품들을 찍어 보는데 이 테스트 결과에 따라 반도체 부품의 가치가 결정된다. 육안으로는 식별이 불가능할 정도로 작은 핀 하나가 반도체와 같은 중요 기기의 가치를 결정하는데 큰 역할을 하는 것이다.


반도체 부품 및 IT제품 테스트에서 전기적인 접점들을 체크하는 포고핀에게 요구되는 가장 중요한 특성은 통전성과 내마모성이다. 포고핀 자체에 전기가 원활하게 흘러야 하고 오랜 시간 사용해도 처음과 다름없는 성질을 보존해야만 하는 것이다.


포고핀 제작 시 기존에는 전기 접지 지역의 통전성과 내마모성을 높이기 위한 기술로 금도금을 주로 활용해 왔다. (주)에스비메탈은 기술협력지원사업을 통해 기존 금도금으로 제작되던 포고핀 제작에 CNT(Carbon Nano Tube)를 활용한 시제품을 개발 중에 있다.

 

 

대한민국 강소기업 에스비메탈과 일본의 강소기업 시마노제작소의 만남

 

뿌리기업인 (주)에스비메탈은 기술협력 지원사업을 통해 일본의 시마노제작소와 함께 CNT기술을 활용한 포고핀 제작을 진행하고 있다. 1993년 설립돼 20년 이상 표면처리 분야에만 전념해 온 에스비메탈은 우리의 든든한 뿌리기업이자 숨은 강소기업이며 기술협력지원사업의 수요기업인 시마노제작소 역시 1985년 설립돼 30년 이상 전자기기부품 제조에 매진해 온 일본의 대표적인 강소기업이다. 두 기업은 지난 2014년 10월 KOTRA에서 주관하는 한일경제교류대전을 통해 첫 만남을 가졌다. 첫 만남 이후 양 사는 포고핀 제조에 CNT 도금기술을 적용하는 방안에 대한 공감대를 형성하고 방향성에 대해 꾸준한 협의를 거듭하다 이번 기술협력지원사업을 통해 본격적인 제작에 나서게 됐다.

 

“CNT도금기술을 포고핀 제작에 적용할 경우 기존 금도금 기술로 제작할 때보다 내구성과 통전성에서 획기적인 개선을 이룰 것으로 기대됩니다. 전문적으로 포고핀을 제작하고 있는 시마노제작소로서는 비슷하거나 더 낮은 원가에 훨씬 더 좋은 제품을 공급받을 수 있다는 장점이 있기 때문에 큰 관심을 보이고 있습니다.” 에스비메탈의 박제용 부사장은 이번 CNT은도금기술을 적용한 포고핀 제작이 뿌리기업과 수요기업 모두에게 윈윈이 되는 의미 있는 프로젝트라고 역설한다. “표면처리 분야는 특성상 사업의 안정성 면에서는 긍정적이지만 새로운 기술이나 분야를 접목하지 않을 경우 성장성 면에서는 미래를 담보하기 어려운 분야 중 하나입니다. 그런 면에서 이번 기술개발이 저희로서도 새로운 기술을 표면처리에 적용하는 좋은 기회라고 생각합니다.”


시마노제작소에서 제작하는 포고핀은 직경 0.1mm와 3mm 미만의 길이로 매우 작은 제품이다. 시마노제작소의 포고핀 제작에 적용되고 있는 금도금 기술은 일본에서 1980년대에 상용화된 기술이다. 오래 전 개발된 기술을 통해 제품을 제작하고 있는 시마노제작소로서는 보다 획기적이고 개선된 기술이 필요한 상황이었고 표면처리 분야에서 지속적인 기술개발을 진행해 온 에스비메탈 역시 CNT 은도금기술이라는 새로운 기술을 접목한 표면처리 제품들에 대한 선행적인 연구개발이 필요한 상황이었다. 이런 상황 속에서 양 사는 국가뿌리산업진흥센터의 기술협력지원사업을 통해 의기투합할 수 있었고 향후 돈독한 협력관계를 지속하기 위한 발판을 마련했다.

 

 

 

끝없는 도전으로 미래를 열어가다

 

에스비메탈은 이미 CNT 은도금기술을 표면처리에 적용한 노하우를 갖고 있다. 국내 기업의 서킷브레이커 제품에 CNT 도금기술을 적용했던 것. 서킷브레이커는 제품의 특성 상 스파크가 많이 튀기 때문에 높은 내마모성과 통전성이 요구되는 제품이다. 에스비메탈은 이 서킷브레이커 제품에 CNT 은도금 표면처리에 성공했던 경험을 갖고 있다. 이번 기술 개발 역시 그와 같은 노하우를 바탕으로 에스비메탈이 보유한 전해도금, 무전해도금, 화성 피막 기술 등을 적용해 진행됐다.


그럼에도 불구하고 기술 개발은 쉽지 않았다. 가장 큰 근본 원인은 소재 자체가 너무 작았던 것. 직경 0.1mm의 작은 포고핀 제품에 CNT도금기술을 적용하다 보니 밀착성과 적출량의 문제가 발생했다. 쉽게 설명하면 너무 작은 제품에 CNT를 붙이려다 보니 잘 붙지도 않고 붙어도 너무 작은 양만이 붙었던 것이다. 에스비메탈은 이 같은 문제점을 해결하기 위해 한국생산기술연구원과 지속적인 협력을 계속해 나가고 있는 중이다. 국가뿌리산업진흥센터 역시 에스비메탈의 성공적인 기술 개발을 위해 행정적, 기술적 지원을 지속하고 있다.


에스비메탈은 끝없는 도전정신으로 시제품 개발을 진행 중에 있다. 그리고 결국 의미 있는 결실을 이뤄낼 것이다. 그들의 두려움 없는 도전이 찬란한 결실로 이어지기를 그리고 현재 진행하고 있는 포고핀 제작뿐 아니라 더 다양한 분야, 더 다양한 제품개발에 적용되기를 응원한다.

 

< 출처 : 2015 뿌리기업-수요기업 기술협력지원사업 결과안내집 >